微星B250平台[幕後反擊]第7代 I5 GTX1070獨顯電玩機 心得文

網友滿意度:



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微星B250平台[幕後反擊]第7代 I5 GTX1070獨顯電玩機

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商品網址:

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微星B250平台[幕後反擊]第7代 I5 GTX1070獨顯電玩機的規格:

主機板品牌MSI微星
主機板型號B250M MORTAR
晶片組B250
中央處理器品牌Intel
中央處理器型號I5 7400
記憶體容量(GB)8G
記憶體品牌其他品牌
記憶體類型DDR4
記憶體工作頻率(MHz)2400
記憶體插槽數4
記憶體最高支援容量64G
硬碟機品牌
硬碟機容量1T
硬碟機轉速/固態硬碟
顯示卡類型獨立顯卡
顯示晶片型號GTX 1070 GAMING X 8G
顯示卡廠牌MSI微星
顯示卡記憶體類型GDDR5
顯示卡記憶體容量(GB)8GB
尺寸(長x寬x高)(mm)445×205×485mm
擴充槽? 2 個 PCIe 3.0 x16 插槽 (支援 x16/x4 模式) ? 2 個 PCIe 3.0 x1 插槽
光碟機DVD燒錄機
前面板連接埠USB 3.0
後面板連接埠- 1 個 PS/2 滑鼠 & 鍵盤連接埠 - 2 個 USB 2.0 連接埠 - 1 個 DVI-D 連接埠 - 1 個 DisplayPort - 1 個 HDMI? 連接埠 - 1 個 LAN (RJ45) 連接埠 - 3 個 USB 3.1 Gen1 Type-A 連接埠 - 1 個 USB 3.1 Gen1 Type-C 連接埠 - 6 個無氧銅音效接頭
後面板視訊埠- 1 個 24-pin ATX 主電源接頭 - 1 個 8-pin ATX 12V 電源接頭 - 6 個 SATA 6Gb/s 接頭 - 1 個 M.2 插槽 - 1 個 USB 3.1 Gen1 接頭 (可另支援 2 個 USB 3.1 Gen1 連接埠) - 2 個 USB 2.0 接頭 (可另支援 4 個 USB 2.0 連接埠) - 1 個 4-pin CPU 風扇接頭 - 3 個 4-pin 系統風扇接頭 - 1 個面板音效接頭 - 2 個系統面板接頭 - 1 個序列埠接頭 - 1 個 RGB LED 接頭 - 1 個 TPM 模組接頭 - 1 個 TBT 接頭 - 1 個機殼開啟接頭 - 1 個清除 CMOS 功能跳線
電源供應器品牌其他品牌
電源供應器瓦數(W)550W
作業系統
重量(kg)3












伽利略 精裝版 USB3.1 Type-C to SATA 光速線



伽利略專業加強版 SATA&IDE TO USB3.0 光速線



Esense K392 USB3.0 SATA-雙IDE 快捷線



Uptech UT205A USB2.0擴充卡5-Port



Uptech C401 Cat.5 USB延伸器



伽利略旗艦版 IDE - SATA TO USB2.0 光速線







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伽利略 精裝版 USB3.1 Type-C to SATA 光速線



伽利略專業加強版 SATA&IDE TO USB3.0 光速線



Esense K392 USB3.0 SATA-雙IDE 快捷線



Uptech UT205A USB2.0擴充卡5-Port



Uptech C401 Cat.5 USB延伸器



伽利略旗艦版 IDE - SATA TO USB2.0 光速線





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外媒報導,iPhone 8可能內建3D感測關鍵元件,已有2家廠商浮出檯面,可能切入相關供應鏈。圖/路透 分享 facebook 蘋果iPhone 8是否具備3D感測功能,各界高度關注。外媒報導,iPhone 8可能內建3D感測關鍵元件,已有2家廠商浮出檯面,可能切入相關供應鏈。國外財經網站Investor’s Business Daily日前報導,蘋果iPhone 8的3D感測其中的關鍵元件,可能由Finisar提供。報導指出,Finisar規劃到10月的單季,將出貨數百萬套的3D感測元件。報導指出,蘋果對於3D感測元件相當有興趣,可應用在臉部辨識和擴增實境(AR)應用。報導引述Piper Jaffray分析師顏森(Troy Jensen)投資筆記指出,Finisar獲得蘋果訂單,有助Finisar到10月單季和到明年1月單季有高毛利銷售表現。報導引述顏森預期,蘋果今年將採購約6000萬套的3D感測元件,其中Finisar可能獲得其中20%到25%的比例。報導指出,另一家光纖元件廠商LumentumHoldings也可能供應蘋果iPhone 8的3D元件裝置。投顧分析師先前報告預期,今年下半年蘋果將推出3款新iPhone,其中有機發光二極體(OLED)版iPhone的前相機可能配備3D相機系統。除了包含既有前相機模組外,還增加不可見光(IR)發射模組、以及IR接收模組,共有3個模組,將具備3D感測與3D建模能力。分析師預期,OLED版iPhone的前3D相機系統,將採用垂直共振腔面射型雷射(VCSEL),這是iPhone首次採用VCSEL的繞射式光學元件(DOE)。市場傳出,初期與蘋果接觸的VCSEL供應商約3家到5家,Lumentum可能成為其中的供應商。今年適逢蘋果推出iPhone十周年,市場預期今年新款iPhone搭配OLED面板與全平面螢幕、玻璃機殼、處理效能更高的A11處理器、取消實體主按鍵、3D感測以及無線充電等6大功能。新款iPhone也傳出不排除指紋辨識功能放在螢幕下方、具備觸控感測全新體驗、防水功能升級到IP68、強化散熱、可能採用指紋辨識搭配臉部辨識等設計。





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商品訊息簡述:

主機板品牌MSI微星
主機板型號B250M MORTAR
晶片組B250
中央處理器品牌Intel
中央處理器型號I5 7400
記憶體容量(GB)8G
記憶體品牌其他品牌
記憶體類型DDR4
記憶體工作頻率(MHz)2400
記憶體插槽數4
記憶體最高支援容量64G
硬碟機品牌
硬碟機容量1T
硬碟機轉速/固態硬碟
顯示卡類型獨立顯卡
顯示晶片型號GTX 1070 GAMING X 8G
顯示卡廠牌MSI微星
顯示卡記憶體類型GDDR5
顯示卡記憶體容量(GB)8GB
尺寸(長x寬x高)(mm)445×205×485mm
擴充槽? 2 個 PCIe 3.0 x16 插槽 (支援 x16/x4 模式) ? 2 個 PCIe 3.0 x1 插槽
光碟機DVD燒錄機
前面板連接埠USB 3.0
後面板連接埠- 1 個 PS/2 滑鼠 & 鍵盤連接埠 - 2 個 USB 2.0 連接埠 - 1 個 DVI-D 連接埠 - 1 個 DisplayPort - 1 個 HDMI? 連接埠 - 1 個 LAN (RJ45) 連接埠 - 3 個 USB 3.1 Gen1 Type-A 連接埠 - 1 個 USB 3.1 Gen1 Type-C 連接埠 - 6 個無氧銅音效接頭
後面板視訊埠- 1 個 24-pin ATX 主電源接頭 - 1 個 8-pin ATX 12V 電源接頭 - 6 個 SATA 6Gb/s 接頭 - 1 個 M.2 插槽 - 1 個 USB 3.1 Gen1 接頭 (可另支援 2 個 USB 3.1 Gen1 連接埠) - 2 個 USB 2.0 接頭 (可另支援 4 個 USB 2.0 連接埠) - 1 個 4-pin CPU 風扇接頭 - 3 個 4-pin 系統風扇接頭 - 1 個面板音效接頭 - 2 個系統面板接頭 - 1 個序列埠接頭 - 1 個 RGB LED 接頭 - 1 個 TPM 模組接頭 - 1 個 TBT 接頭 - 1 個機殼開啟接頭 - 1 個清除 CMOS 功能跳線
電源供應器品牌其他品牌
電源供應器瓦數(W)550W
作業系統
重量(kg)3


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